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当今，台积电新一代 2nm 制程布局正绳趋尺神色激动。

据 MoneyDJ 征引音书东谈主士报谈称，台积电已于本季度运转在新竹宝山晶圆厂开拓 2nm 制程试产线，意见月产能约为 3,000-3,500 片晶圆；若同期计入来自其高雄晶圆厂的产能孝敬，瞻望到 2025 年底，台积电 2nm 制程晶圆的月产能将跳跃 5 万片，而到 2026 年底将达到每月 12-13 万片。

具体而言，到 2025 年第四季度，台积电新竹宝山 2nm 晶圆厂结束月产能 2-2.5 万片；到 2026 年底或 2027 岁首，晶圆月产能将扩大至每月 6-6.5 万片。

至于高雄晶圆厂则将于 2025 年第二季度开展小量试产，瞻望到 2025 年底将结束月产能 2.5-3 万片晶圆，并于 2026 年底或 2027 岁首进一步扩大至月产能 6-6.5 万片晶圆，达到与宝山晶圆厂尽头的限制。

合座来看，台积电 2nm 制程晶圆月产能限制在 2026 年底可达到 12-13 万片。

包括、英伟达、高通等在内的大家科技巨头王人是台积电的大客户。此前，台积电董事长魏哲家曾强调：“客户对 2nm 制程本领的需求跳跃 3nm，咱们正致力于于进一步提高产能。”

台积电方面宣称，“2nm 制程本领研发进展凯旋，按时在 2025 年干涉量产，设备性能和良率均按照意见致使优于预期，其量产弧线瞻望与 3nm 制程访佛。”

报谈中还提到，台积电在不久前的 IEEE 国外电子器件会议（IEDM 2024）上知道了 2nm 制程本领要道细节：2nm 制程晶体管密度是上一代 3nm 制程的 1.15 倍，在同等功耗下性能进步 15％，或在同等性能下功耗裁汰 24-35％。

据了解，台积电在其 2nm 制程本领中还初次引入了全环绕栅极（Gate-All-Around，GAA）纳米片晶体管结构，不仅有助于更精确地养息晶体管的通谈宽度，以达到性能和动力后果之间的均衡，而且新工艺使纳米片晶体管或者在低至 0.5-0.6V 的电压领域内运作，从而结束能效进步。

据业内东谈主士称，苹果或将成为台积电 2nm 制程的第一个客户（事实上圈套今苹果 iPhone 和 Mac 的最新芯片均由台积电独家供应），而、AMD、联发科、高通和博通等其他大客户也将继续采取这一先进制程本领。

业内东谈主士还知道，苹果在率先采取 2nm 制程本领的同期还将引入一种新的封装本领 WMCM（多芯片模块）来替代现时智妙手机普通使用的 InFo-PoP 本领，并打算在台积电旗下先进封测厂区进行“专厂专用”。

具体而言，WMCM 是通过连结 COW（芯片堆叠）和 InFo（集成扇出型封装）两种锻练本领的优点而开发的一个新科罚有筹画。在 WMCM 封装中，DRAM（动态就地存取存储器）与逻辑 IC 被安置在一个平面进行封装，而不是像传统 PoP 那样垂直堆叠；此外，该封装本领使用了 RDL（重新鉴别层）来连结不同的芯片组件，取代了传统的 Interposer（中介层）。这么的联想不仅或者减少信号蔓延，还因为减少了中介层的存在有助于改善合座散热性能。

苹果也嫌价钱贵，曝台积电 2nm“被跑单”

先进制程本领的起初性是一个维度，但要结束大限制量产以及普通的利用，还有另一个蹙迫维度，那即是资本。

近日，据 Sammobile、《朝鲜日报》等报谈，由于台积电 2nm 价钱过高，再加上现阶段的产能有限，在首批采取台积电 2nm 制程芯片的客户中，苹果原定的 2nm 制程芯片的商用时间或将推迟到 2026 年，与此同期，英伟达等其他大客户或将洽商采取三星的 2nm 制程代工。

价钱方面，据悉，台积电 2nm 制程晶圆的良率约为 60%，意味着有快要 40% 晶圆无法使用，这就导致每片晶圆的坐褥资本将高达 3 万好意思元；产能方面，如上文所述，台积电 2nm 制程现阶段产量有限，尽管其正积极扩产，但大限制量产最快可能要到 2026 年智力结束。

最终，在 2nm 制程芯片价钱高、产量少的布景下，苹果推迟其商用意见，而英伟达等大客户将洽商三星。

据此前报谈，苹果正本意见在将于本年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 机型上搭载台积电 2nm 制程芯片。推迟后，意味着本年苹果的 iPhone 17 系列机型将赓续采取 3nm 制程芯片，同期这也留给台积电迷漫的时间来提高良率、扩大产能，以及裁汰资本。瞻望 2026 年的苹果 iPhone 18 Pro 系列将首发台积电 2nm 制程芯片。

事实上，除了台积电，三星和 Rapidus 等公司也王人在加快自家 2nm 制程芯片的量产，而台积电在这场竞赛中暂时处于起初地位。

据悉，三星如故从无晶圆厂的芯片公司（比如日本 AI 公司 Preferred Networks）取得订单，但念念要在 2nm 制程订单中无数赢利，三星更需要像英伟达、、AMD 这么的大客户。

有关词，三星在先进制程方面的阐明并不睬念念，比如斯前在为高通坐褥 4nm 芯少顷就曾遇到过热、性能瓶颈等一系列问题，况兼在 3nm 制程订单中也未能俘获一些大客户的芳心。

报谈中指出，“这（2nm 制程订单）可能是三星临了一次收效的契机。由于 DRAM 和 NAND 的价钱大跌，况兼其 HBM3E 高带宽内存芯片在取得英伟达认证上也遭受费事，若是三星 2nm 制程未能劝诱到迷漫多的客户，情况或将变得更恶运。”

与此同期，报谈还提到，包括英伟达在内的好多大客户其实也并不但愿过度依赖台积电一家，这会使它们失去议价权，以至于不得不领受台积电昂贵的资本。因此，这些大型公司更但愿的是多元化供应链，至少将部分 2nm 制程芯片的制造交由三星代工。

对此，有分析东谈主士称，跟着时间的推移，异日半导体联想企业对代工场多元化的意愿将会不休增强。

参考府上：

1.https://www.moneydj.com//kmdj/news/newsviewer.aspx?a=fbacf36a-019c-47dc-a635-38c57f6862df

2.https://www.ctee.com.tw/news/20250101700532-430501

3.https://www.trendforce.com/news/2025/01/01/news-tsmc-sets-up-2nm-pilot-line-aims-for-130000-wafers-monthly-by-2026/